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Technische Details SMDSWLF.031 1oz Chip Quik
Description: CHIP QUIK - SMDSWLF .031 1OZ - Small Spool Solder Wire-Lead Free, tariffCode: 83113000, rohsCompliant: YES, Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Schmelztemperatur: 183°C, usEccn: EAR99, Flussmitteltyp: No Clean, euEccn: NLR, Bleihaltig / bleifrei: Lead Free, Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter, productTraceability: No, Gewicht - imperial: 1oz, Außendurchmesser - metrisch: 0.8mm, Außendurchmesser - imperial: 3/100", Gewicht - metrisch: 28.35g, directShipCharge: 25, SVHC: No SVHC (17-Jan-2023).
Weitere Produktangebote SMDSWLF.031 1oz nach Preis ab 20.03 EUR bis 20.03 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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SMDSWLF.031 1oz | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.Packaging: Spool Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 1 oz (28.35g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active |
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SMDSWLF .031 1OZ | Hersteller : CHIP QUIK |
Description: CHIP QUIK - SMDSWLF .031 1OZ - Small Spool Solder Wire-Lead Free tariffCode: 83113000 rohsCompliant: YES Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 183°C usEccn: EAR99 Flussmitteltyp: No Clean euEccn: NLR Bleihaltig / bleifrei: Lead Free Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter productTraceability: No Gewicht - imperial: 1oz Außendurchmesser - metrisch: 0.8mm Außendurchmesser - imperial: 3/100" Gewicht - metrisch: 28.35g directShipCharge: 25 SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) |
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