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Technische Details SMDSWLF.031 1oz Chip Quik
Description: CHIP QUIK - SMDSWLF .031 1OZ - Small Spool Solder Wire-Lead Free, tariffCode: 83113000, rohsCompliant: YES, Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Schmelztemperatur: 183°C, isCanonical: Y, usEccn: EAR99, Flussmitteltyp: No Clean, euEccn: NLR, Bleihaltig / bleifrei: Lead Free, Produktpalette: -, productTraceability: No, Gewicht - imperial: 1oz, Außendurchmesser - metrisch: 0.8mm, Außendurchmesser - imperial: 3/100", Gewicht - metrisch: 28.35g, directShipCharge: 25, SVHC: No SVHC (23-Jan-2024).
Weitere Produktangebote SMDSWLF.031 1oz nach Preis ab 20.5 EUR bis 20.5 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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SMDSWLF.031 1oz | Chip Quik Inc. |
 Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.Packaging: Spool Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 1 oz (28.35g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active |
auf Bestellung 34 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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SMDSWLF .031 1OZ | CHIP QUIK |
Description: CHIP QUIK - SMDSWLF .031 1OZ - Small Spool Solder Wire-Lead Free tariffCode: 83113000 rohsCompliant: YES Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 183°C isCanonical: Y usEccn: EAR99 Flussmitteltyp: No Clean euEccn: NLR Bleihaltig / bleifrei: Lead Free Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 1oz Außendurchmesser - metrisch: 0.8mm Außendurchmesser - imperial: 3/100" Gewicht - metrisch: 28.35g directShipCharge: 25 SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) |
auf Bestellung 5 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| SMDSWLF.031 1oz |
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
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| Anzahl | Privatkunde |
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| 2+ | 20.5 EUR |
| SMDSWLF .031 1OZ |
Hersteller: CHIP QUIK
Description: CHIP QUIK - SMDSWLF .031 1OZ - Small Spool Solder Wire-Lead Free
tariffCode: 83113000
rohsCompliant: YES
Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Schmelztemperatur: 183°C
isCanonical: Y
usEccn: EAR99
Flussmitteltyp: No Clean
euEccn: NLR
Bleihaltig / bleifrei: Lead Free
Produktpalette: -
productTraceability: No
Gewicht - imperial: 1oz
Außendurchmesser - metrisch: 0.8mm
Außendurchmesser - imperial: 3/100"
Gewicht - metrisch: 28.35g
directShipCharge: 25
SVHC: No SVHC (23-Jan-2024)
Description: CHIP QUIK - SMDSWLF .031 1OZ - Small Spool Solder Wire-Lead Free
tariffCode: 83113000
rohsCompliant: YES
Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Schmelztemperatur: 183°C
isCanonical: Y
usEccn: EAR99
Flussmitteltyp: No Clean
euEccn: NLR
Bleihaltig / bleifrei: Lead Free
Produktpalette: -
productTraceability: No
Gewicht - imperial: 1oz
Außendurchmesser - metrisch: 0.8mm
Außendurchmesser - imperial: 3/100"
Gewicht - metrisch: 28.35g
directShipCharge: 25
SVHC: No SVHC (23-Jan-2024)
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)