
SMDSWLF.031 1oz Chip Quik Inc.

Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
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Anzahl | Preis |
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1+ | 18.50 EUR |
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Technische Details SMDSWLF.031 1oz Chip Quik Inc.
Description: CHIP QUIK - SMDSWLF .031 1OZ - Small Spool Solder Wire-Lead Free, tariffCode: 83113000, rohsCompliant: YES, Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Schmelztemperatur: 183°C, usEccn: EAR99, Flussmitteltyp: No Clean, euEccn: NLR, Bleihaltig / bleifrei: Lead Free, Produktpalette: -, productTraceability: No, Gewicht - imperial: 1oz, Außendurchmesser - metrisch: 0.8mm, Außendurchmesser - imperial: 3/100", Gewicht - metrisch: 28.35g, directShipCharge: 25, SVHC: No SVHC (23-Jan-2024).
Weitere Produktangebote SMDSWLF.031 1oz nach Preis ab 19.03 EUR bis 19.03 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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SMDSWLF.031 1oz | Hersteller : Chip Quik |
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SMDSWLF .031 1OZ | Hersteller : CHIP QUIK |
Description: CHIP QUIK - SMDSWLF .031 1OZ - Small Spool Solder Wire-Lead Free tariffCode: 83113000 rohsCompliant: YES Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 183°C usEccn: EAR99 Flussmitteltyp: No Clean euEccn: NLR Bleihaltig / bleifrei: Lead Free Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 1oz Außendurchmesser - metrisch: 0.8mm Außendurchmesser - imperial: 3/100" Gewicht - metrisch: 28.35g directShipCharge: 25 SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) |
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