SMDSWLF.031 2oz Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
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| Anzahl | Preis |
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Technische Details SMDSWLF.031 2oz Chip Quik Inc.
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ., Packaging: Spool, Diameter: 0.031" (0.79mm), Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Wire Solder, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Spool, 2 oz (56.70g), Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis | ||||
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SMDSWLF.031 2oz | Hersteller : Chip Quik |
Solder Solder Wire 96.5Sn/ 3Ag/.5Cu .031 2oz. |
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