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Technische Details SMDSWLF.031 2oz Chip Quik
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ., Packaging: Spool, Diameter: 0.031" (0.79mm), Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Wire Solder, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Spool, 2 oz (56.70g), Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote SMDSWLF.031 2oz nach Preis ab 27.88 EUR bis 27.88 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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SMDSWLF.031 2oz | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.Packaging: Spool Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 2 oz (56.70g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active |
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