SMDSWLTLFP32 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32'
Packaging: Bulk
Diameter: 0.030" (0.76mm)
Wire Gauge: 21 AWG, 22 SWG
Composition: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Type: Wire Solder
Melting Point: 281°F (138°C)
Process: Lead Free
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Technische Details SMDSWLTLFP32 Chip Quik Inc.
Description: CHIP QUIK - SMDSWLTLFP32 - Lötdraht, 138°C, 0.76mm, tariffCode: 83119000, rohsCompliant: YES, Lotlegierung: 42, 57, 1 Sn, Bi, Ag, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Schmelztemperatur: 138°C, usEccn: EAR99, Flussmitteltyp: -, euEccn: NLR, Bleihaltig / bleifrei: Bleifrei, productTraceability: No, Gewicht - imperial: -lb, Außendurchmesser - metrisch: 0.76mm, Außendurchmesser - imperial: 0.03", Gewicht - metrisch: -g.
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Preis ohne MwSt |
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SMDSWLTLFP32 | Hersteller : CHIP QUIK |
Description: CHIP QUIK - SMDSWLTLFP32 - Lötdraht, 138°C, 0.76mm tariffCode: 83119000 rohsCompliant: YES Lotlegierung: 42, 57, 1 Sn, Bi, Ag hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 138°C usEccn: EAR99 Flussmitteltyp: - euEccn: NLR Bleihaltig / bleifrei: Bleifrei productTraceability: No Gewicht - imperial: -lb Außendurchmesser - metrisch: 0.76mm Außendurchmesser - imperial: 0.03" Gewicht - metrisch: -g |
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