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SMT3U

SMT3U BusBoard Prototype

bps-mar-smt3u-001.pdf
Hersteller: BusBoard Prototype
FR4 General Purpose PCB Board with Zig-Zag
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Technische Details SMT3U BusBoard Prototype

Description: 200X100MIL PADS, SOIC FOOTPRINT, Packaging: Bag, Size / Dimension: 6.30" L x 3.90" W (160.0mm x 99.1mm), Pitch: 0.100" (2.54mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount, Hole Diameter: 0.031" (0.79mm), Circuit Pattern: Pad Per Hole (Rectangular), Plating: Non-Plated Through Hole (NPTH).

Weitere Produktangebote SMT3U nach Preis ab 27.23 EUR bis 28.74 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
SMT3U SMT3U BusBoard Prototype Systems BPS-DAT-(SMT3U)-Datasheet.pdf Description: 200X100MIL PADS, SOIC FOOTPRINT
Packaging: Bag
Size / Dimension: 6.30" L x 3.90" W (160.0mm x 99.1mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount
Hole Diameter: 0.031" (0.79mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Rectangular)
Plating: Non-Plated Through Hole (NPTH)
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SMT3U SMT3U BusBoard Prototype Systems BPS-MAR-SMT3U-001-1990.pdf PCBs & Breadboards SMTboard-3U 2 sided
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SMT3U BPS-DAT-(SMT3U)-Datasheet.pdf
SMT3U
Hersteller: BusBoard Prototype Systems
Description: 200X100MIL PADS, SOIC FOOTPRINT
Packaging: Bag
Size / Dimension: 6.30" L x 3.90" W (160.0mm x 99.1mm)
Pitch: 0.100" (2.54mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount
Hole Diameter: 0.031" (0.79mm)
Circuit Pattern: Pad Per Hole (Rectangular)
Plating: Non-Plated Through Hole (NPTH)
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Hersteller: BusBoard Prototype Systems
PCBs & Breadboards SMTboard-3U 2 sided
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