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SN74LVC3G34YZPR

SN74LVC3G34YZPR Texas Instruments

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Hersteller: Texas Instruments
Description: IC BUFF NON-INVERT 5.5V 8-DSBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-XFBGA, DSBGA
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 3
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 32mA, 32mA
Supplier Device Package: 8-DSBGA
auf Bestellung 625666 Stücke:
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Technische Details SN74LVC3G34YZPR Texas Instruments

Description: IC BUFF NON-INVERT 5.5V 8-DSBGA, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 8-XFBGA, DSBGA, Output Type: Push-Pull, Mounting Type: Surface Mount, Number of Elements: 3, Logic Type: Buffer, Non-Inverting, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA), Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V, Number of Bits per Element: 1, Current - Output High, Low: 32mA, 32mA, Supplier Device Package: 8-DSBGA, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Preis
SN74LVC3G34YZPR SN74LVC3G34YZPR Texas Instruments suppproductinfo.tsp?distId=10&gotoUrl=https%3A%2F%2Fwww.ti.com%2Flit%2Fgpn%2Fsn74lvc3g34 Buffers & Line Drivers TRIPLE BUFFER GATE
auf Bestellung 1485 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
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10+0.9 EUR
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SN74LVC3G34YZPR SN74LVC3G34YZPR Texas Instruments suppproductinfo.tsp?distId=10&gotoUrl=https%3A%2F%2Fwww.ti.com%2Flit%2Fgpn%2Fsn74lvc3g34 Description: IC BUFF NON-INVERT 5.5V 8-DSBGA
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-XFBGA, DSBGA
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 3
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 32mA, 32mA
Supplier Device Package: 8-DSBGA
Part Status: Active
auf Bestellung 12 Stücke:
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SN74LVC3G34YZPR TI suppproductinfo.tsp?distId=10&gotoUrl=https%3A%2F%2Fwww.ti.com%2Flit%2Fgpn%2Fsn74lvc3g34
auf Bestellung 2355 Stücke:
Lieferzeit 21-28 Tag (e)
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SN74LVC3G34YZPR
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Description: IC BUFF NON-INVERT 5.5V 8-DSBGA
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-XFBGA, DSBGA
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Number of Elements: 3
Logic Type: Buffer, Non-Inverting
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V
Number of Bits per Element: 1
Current - Output High, Low: 32mA, 32mA
Supplier Device Package: 8-DSBGA
Part Status: Active
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Hersteller: TI
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