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SOLDABSORB Entlötlitze 1,5 м 25x1,4 мм Kontakt Chemie


Produktcode: 198393
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Hersteller: Kontakt Chemie
Kategorie: Entlötlitze
Beschreibung: Kupferlitze zum Entfernen von Lot. Länge: 1.5 m; Dicke: 1.4 mm; Zusammensetzung: Kupfer >90%, Kolophonium, Oligomere 1–3%.
auf Bestellung: 57 St.
  • 57 St. - Lieferzeit 21-28 Tag (e)
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10+6.97 EUR
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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
33397-AA KONTAKT CHEMIE tds - KOC SOLDABSORB - EN.PDF Category: Desoldering wicks
Description: Tape: desoldering; W: 1.4mm; L: 1.5m; wick; halide-free,rosin
Type of tape: desoldering
Width: 1.4mm
Length: 1.5m
Trade name: wick
Applications of soldering equipment: cleaning of tracks from solder residues; desoldering of components from PCBs; desoldering of temperature sensitive components; for solder; small soder pads; solder remowing
Material: copper
Soldering equipment features: impregnated with flux; very good thermal transfer
Flux residues: non-corrosive
Kind of flux: halide-free; rosin
auf Bestellung 415 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
16+5.39 EUR
17+5.06 EUR
25+4.71 EUR
Mindestbestellmenge: 16 Stücke
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33397-AA tds - KOC SOLDABSORB - EN.PDF
Hersteller: KONTAKT CHEMIE
Category: Desoldering wicks
Description: Tape: desoldering; W: 1.4mm; L: 1.5m; wick; halide-free,rosin
Type of tape: desoldering
Width: 1.4mm
Length: 1.5m
Trade name: wick
Applications of soldering equipment: cleaning of tracks from solder residues; desoldering of components from PCBs; desoldering of temperature sensitive components; for solder; small soder pads; solder remowing
Material: copper
Soldering equipment features: impregnated with flux; very good thermal transfer
Flux residues: non-corrosive
Kind of flux: halide-free; rosin
auf Bestellung 415 Stücke:
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SOLDABSORB Entlötlitze 1,5 м 25x2,5 мм
Produktcode: 198415
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Hersteller: Kontakt Chemie
Lötgeräte, Lötmaterial > Löttechnik. Verschiedenes
Kategorie: Entlötlitze
Beschreibung: Kupferlitze zum Entfernen von Lot. Länge: 1.5 m; Dicke: 2.5 mm; Zusammensetzung: Kupfer >90%, Kolophonium, Oligomere 1–3%
Produkt ist nicht verfügbar
erwartet: 100 St.
  • 100 St. - erwartet 30.07.2026
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1+8.82 EUR
10+8.19 EUR
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YiHUA YH-08B (Reinigungsspäne für Lötspitze)
Produktcode: 160033
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Hersteller: YiHUA
Lötgeräte, Lötmaterial > Löttechnik. Verschiedenes
Kategorie: Lötspitzenreiniger
Beschreibung: Kupferspäne zur Spitzenreinigung
verfügbar: 64 St.
  • 64 St. - stock Köln
erwartet: 2000 St.
  • 1000 St. - erwartet 07.10.2026
  • 1000 St. - erwartet 02.12.2026
auf Bestellung: 121 St.
  • 121 St. - Lieferzeit 21-28 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+2.15 EUR
10+1.94 EUR
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SOLDABSORB Entlötlitze 1,5 м 25x0,9 мм
Produktcode: 198414
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Hersteller: Kontakt Chemie
Lötgeräte, Lötmaterial > Löttechnik. Verschiedenes
Kategorie: Entlötlitze
Beschreibung: Kupferlitze zum Entfernen von Lot. Länge: 1.5 m; Dicke: 0.9 mm; Zusammensetzung: Kupfer >90%, Kolophonium, Oligomere 1–3%
Produkt ist nicht verfügbar
erwartet: 100 St.
  • 100 St. - erwartet 30.07.2026
AnzahlPrivatkunde
1+7.25 EUR
10+6.74 EUR
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Flussmittel FVS-BGA-F5 10мл
Produktcode: 130640
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Hersteller: ІнтерТехКомплект
Lötgeräte, Lötmaterial > Lötflussmittel
Kategorie: Flussmittel
Beschreibung: Flussmittel-Gel zum Löten von BGA, Reballing und gewöhnlichem Löten mit IR-Station, Heißluft oder Lötkolben, geeignet für verbleite und bleifreie Lote. Bei 25 °C ein dickes Gel, leicht aufzutragen; die Rückstände bilden eine schützende wasserlösliche Schicht, die beim normalen Löten nicht abgewaschen werden muss, beim BGA-Löten jedoch vollständig mit Wasser oder Alkohol entfernt werden sollte. Das Flussmittel wird zum Löten von Metallen verwendet: Kupfer, Eisen, Nickel, Messing, Edelstähle und andere. Arbeitstemperatur des Flussmittels 150-350 °C.
Gewicht/Volumen/Menge: 10 мл
Konsistenz: Paste-Gel
auf Bestellung: 274 St.
  • 274 St. - Lieferzeit 21-28 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+3.72 EUR
10+3.45 EUR
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No-Clean-Flussmittel-Gel FVS-BGA-NC 10 мл
Produktcode: 130643
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Hersteller: ІнтерТехКомплект
Lötgeräte, Lötmaterial > Lötflussmittel
Kategorie: Neutrales Flussmittel
Beschreibung: Inaktives Flussmittel-Gel für Montage- und Reparaturarbeiten in der Elektronik ohne Reinigung der Rückstände nach dem Löten. Halogenfrei. Unverzichtbar für das Löten von BGA, Reballing und gewöhnliches Löten mit IR-Station, Heißluft oder Lötkolben, geeignet für verbleite und bleifreie Lote. Bei 25 °C ist das Flussmittel dickflüssig und lässt sich leicht auftragen. Die Rückstände bilden eine isolierende Polymerschicht, die einen zusätzlichen Oxidationsschutz der Lötstelle darstellt. Das Flussmittel wird zum Löten von Kupfer-, verzinnten und anderen Kontakten von Funkbauteilen verwendet. Arbeitstemperatur des Flussmittels 180-300 °C.
Gewicht/Volumen/Menge: 10 мл
Konsistenz: Paste-Gel
auf Bestellung: 70 St.
  • 70 St. - Lieferzeit 21-28 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+3.52 EUR
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