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Technische Details SP3-200X100-G BusBoard Prototype
Description: 200X100MIL UNPLATED HOLE,SIZE3, Packaging: Bag, Size / Dimension: 6.30" L x 3.90" W (160.0mm x 99.1mm), Pitch: 0.100" (2.54mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount, Hole Diameter: 0.031" (0.79mm), Circuit Pattern: Pad Per Hole (Rectangular), Plating: Non-Plated Through Hole (NPTH).
Weitere Produktangebote SP3-200X100-G nach Preis ab 22.14 EUR bis 24.15 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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SP3-200x100-G | Hersteller : BusBoard Prototype Systems |
 Description: 200X100MIL UNPLATED HOLE,SIZE3Packaging: Bag Size / Dimension: 6.30" L x 3.90" W (160.0mm x 99.1mm) Pitch: 0.100" (2.54mm) Board Thickness: 0.063" (1.60mm) Proto Board Type: Breadboard, Surface Mount Hole Diameter: 0.031" (0.79mm) Circuit Pattern: Pad Per Hole (Rectangular) Plating: Non-Plated Through Hole (NPTH) |
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SP3-200x100-G | Hersteller : BusBoard Prototype Systems |
PCBs & Breadboards SMTpd-Size3U,200x100 1 Side Pad/Grnd |
auf Bestellung 28 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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SP3-200X100-G | Hersteller : BusBoard Prototype |
FR4 General Purpose PCB Board |
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