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SP400-0.007-00-25 Bergquist

BERGQUIST%20SIL%20PAD%20TSP%20900-EN?pid=BERGQUIST%20SIL%20PAD%20TSP%20900&format=MTR&subformat=HYS&language=EN&plant=WERCS
Hersteller: Bergquist
Description: THERM PAD 25.4MMX6.6MM GRAY
Backing, Carrier: Fiberglass
Thermal Conductivity: 0.9W/m-K
Outline: 25.40mm x 6.60mm
Usage: DO-5
Thermal Resistivity: 1.13°C/W
Type: Pad, Sheet
Thickness: 0.0070" (0.178mm)
Shape: Round
Material: Silicone Rubber
Color: Gray
Packaging: Bulk
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Technische Details SP400-0.007-00-25 Bergquist

Description: THERM PAD 25.4MMX6.6MM GRAY, Backing, Carrier: Fiberglass, Thermal Conductivity: 0.9W/m-K, Outline: 25.40mm x 6.60mm, Usage: DO-5, Thermal Resistivity: 1.13°C/W, Type: Pad, Sheet, Thickness: 0.0070" (0.178mm), Shape: Round, Material: Silicone Rubber, Color: Gray, Packaging: Bulk.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Preis
SP400-0.007-00-25 SP400-0.007-00-25 Bergquist Company BERGQUIST-SIL-PAD-TSP-900-en_GL.pdf Thermal Interface Products The Original Sil-Pad Material, 0.007" Thickness, Sil-Pad TSP 900/Sil-Pad 400
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 Mindestbestellmenge: 944 Stücke
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SP400-0.007-00-25 BERGQUIST-SIL-PAD-TSP-900-en_GL.pdf
SP400-0.007-00-25
Hersteller: Bergquist Company
Thermal Interface Products The Original Sil-Pad Material, 0.007" Thickness, Sil-Pad TSP 900/Sil-Pad 400
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