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SP400-0.009-00-04 Bergquist Company


BERGQUIST_SIL_PAD_TSP_900_en_GL.pdf
Hersteller: Bergquist Company
Thermal Interface Products Sil-Pad, 0.009" Thickness, 1.650x1.140", Sil-Pad TSP900/400, IDH 2192638
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Technische Details SP400-0.009-00-04 Bergquist Company

Description: THERM PAD 41.91X28.96MM GRAY, Backing, Carrier: Fiberglass, Thermal Conductivity: 0.9W/m-K, Outline: 41.91mm x 28.96mm, Usage: TO-3, Thermal Resistivity: 1.40°C/W, Type: Pad, Sheet, Thickness: 0.0090" (0.229mm), Shape: Rhombus, Material: Silicone Rubber, Color: Gray, Packaging: Bulk.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Preis
SP400-0.009-00-04 SP400-0.009-00-04 Bergquist BERGQUIST-SIL-PAD-TSP-900-en_GL.pdf Description: THERM PAD 41.91X28.96MM GRAY
Backing, Carrier: Fiberglass
Thermal Conductivity: 0.9W/m-K
Outline: 41.91mm x 28.96mm
Usage: TO-3
Thermal Resistivity: 1.40°C/W
Type: Pad, Sheet
Thickness: 0.0090" (0.229mm)
Shape: Rhombus
Material: Silicone Rubber
Color: Gray
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SP400-0.009-00-04 BERGQUIST-SIL-PAD-TSP-900-en_GL.pdf
Hersteller: Bergquist
Description: THERM PAD 41.91X28.96MM GRAY
Backing, Carrier: Fiberglass
Thermal Conductivity: 0.9W/m-K
Outline: 41.91mm x 28.96mm
Usage: TO-3
Thermal Resistivity: 1.40°C/W
Type: Pad, Sheet
Thickness: 0.0090" (0.229mm)
Shape: Rhombus
Material: Silicone Rubber
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