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SP400-0.009-00-22 Bergquist

BERGQUIST%20SIL%20PAD%20TSP%20900-EN?pid=BERGQUIST%20SIL%20PAD%20TSP%20900&format=MTR&subformat=HYS&language=EN&plant=WERCS
Hersteller: Bergquist
Description: THERM PAD 15.87MMX5.08MM GRAY
Part Status: Active
Backing, Carrier: Fiberglass
Thermal Conductivity: 0.9W/m-K
Outline: 15.87mm x 5.08mm
Usage: DO-4
Thermal Resistivity: 1.40°C/W
Type: Pad, Sheet
Thickness: 0.0090" (0.229mm)
Shape: Round
Material: Silicone Rubber
Color: Gray
Packaging: Bulk
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Technische Details SP400-0.009-00-22 Bergquist

Description: THERM PAD 15.87MMX5.08MM GRAY, Part Status: Active, Backing, Carrier: Fiberglass, Thermal Conductivity: 0.9W/m-K, Outline: 15.87mm x 5.08mm, Usage: DO-4, Thermal Resistivity: 1.40°C/W, Type: Pad, Sheet, Thickness: 0.0090" (0.229mm), Shape: Round, Material: Silicone Rubber, Color: Gray, Packaging: Bulk.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Preis
SP400-0.009-00-22 SP400-0.009-00-22 Bergquist Company BERGQUIST_SIL_PAD_TSP_900_en_GL-3432587.pdf Thermal Interface Products Sil-Pad, 0.009" Thickness, TSP900/400, 7403-09FR-22, BG95026, IDH 2167695
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 Mindestbestellmenge: 4500 Stücke
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SP400-0.009-00-22 BERGQUIST_SIL_PAD_TSP_900_en_GL-3432587.pdf
SP400-0.009-00-22
Hersteller: Bergquist Company
Thermal Interface Products Sil-Pad, 0.009" Thickness, TSP900/400, 7403-09FR-22, BG95026, IDH 2167695
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