SPC5125YVN400 NXP Semiconductors
Hersteller: NXP SemiconductorsMCU 32-bit e300 RISC ROMLess 1.4V/1.8V/2.5V/3.3V Automotive 324-Pin BGA Tray
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Technische Details SPC5125YVN400 NXP Semiconductors
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 324PBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 324-BBGA, Mounting Type: Surface Mount, Speed: 400MHz, RAM Size: 32K x 8, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C, Oscillator Type: External, Program Memory Type: ROMless, Core Processor: e300, Core Size: 32-Bit Single-Core, Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.08V ~ 3.6V, Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, USB OTG, Peripherals: DMA, WDT, Supplier Device Package: 324-PBGA (23x23), Number of I/O: 64, DigiKey Programmable: Not Verified.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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SPC5125YVN400 | Hersteller : NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT ROMLESS 324PBGA Packaging: Tray Package / Case: 324-BBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 400MHz RAM Size: 32K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 125°C Oscillator Type: External Program Memory Type: ROMless Core Processor: e300 Core Size: 32-Bit Single-Core Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.08V ~ 3.6V Connectivity: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, USB OTG Peripherals: DMA, WDT Supplier Device Package: 324-PBGA (23x23) Number of I/O: 64 DigiKey Programmable: Not Verified |
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| SPC5125YVN400 | Hersteller : NXP / Freescale |
Microprocessors - MPU PowerPC Embedded SOC |
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