SPC5676RDK3MVY1 NXP Semiconductors
Hersteller: NXP SemiconductorsMCU 32-bit e200z7 RISC 6MB Flash 1.2V/3.3V/5V 516-Pin TEBGA Tray Automotive AEC-Q100
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Technische Details SPC5676RDK3MVY1 NXP Semiconductors
Description: IC MCU 32BIT 6MB FLASH 516FPBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 516-BBGA, Mounting Type: Surface Mount, Speed: 180MHz, Program Memory Size: 6MB (6M x 8), RAM Size: 384K x 8, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA), Oscillator Type: Internal, Program Memory Type: FLASH, Core Processor: e200z7, Data Converters: A/D 64x12b, Core Size: 32-Bit Dual-Core, Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.32V, Connectivity: CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, Peripherals: DMA, POR, PWM, Supplier Device Package: 516-PBGA (27x27), DigiKey Programmable: Not Verified.
Weitere Produktangebote SPC5676RDK3MVY1 nach Preis ab 104.29 EUR bis 206.62 EUR
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SPC5676RDK3MVY1 | Hersteller : NXP Semiconductors |
MCU 32-bit e200z7 RISC 6MB Flash 1.2V/3.3V/5V 516-Pin TEBGA Tray Automotive AEC-Q100 |
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SPC5676RDK3MVY1 | Hersteller : NXP Semiconductors |
32-bit Microcontrollers - MCU NXP 32-bit MCU, Power Arch core, 6MB Flash, 184MHz, -40/+125degC, Automotive Grade, PBGA 516 |
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SPC5676RDK3MVY1 | Hersteller : NXP Semiconductors |
MCU 32-bit e200z7 RISC 6MB Flash 1.2V/3.3V/5V Automotive 516-Pin TEBGA Tray |
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SPC5676RDK3MVY1 | Hersteller : NXP USA Inc. |
Description: IC MCU 32BIT 6MB FLASH 516FPBGA Packaging: Tray Package / Case: 516-BBGA Mounting Type: Surface Mount Speed: 180MHz Program Memory Size: 6MB (6M x 8) RAM Size: 384K x 8 Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA) Oscillator Type: Internal Program Memory Type: FLASH Core Processor: e200z7 Data Converters: A/D 64x12b Core Size: 32-Bit Dual-Core Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.14V ~ 1.32V Connectivity: CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI Peripherals: DMA, POR, PWM Supplier Device Package: 516-PBGA (27x27) DigiKey Programmable: Not Verified |
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