SPK4-0.006-00-104 Bergquist Company
Hersteller: Bergquist CompanyThermal Interface Products The Original Polyimide-Based Insulator, 0.006" Thickness, Sil-Pad TSP K900/K-4
auf Bestellung 33254 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 5+ | 0.59 EUR |
| 10+ | 0.52 EUR |
| 50+ | 0.47 EUR |
| 100+ | 0.41 EUR |
| 500+ | 0.36 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details SPK4-0.006-00-104 Bergquist Company
Description: THERM PAD 25.4MMX19.05MM GRAY, Packaging: Bulk, Color: Gray, Material: Silicone Rubber, Shape: Rectangular, Thickness: 0.0060" (0.152mm), Type: Pad, Sheet, Thermal Resistivity: 0.48°C/W, Usage: TO-218, TO-220, TO-247, Outline: 25.40mm x 19.05mm, Thermal Conductivity: 0.9W/m-K, Backing, Carrier: Polyimide, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote SPK4-0.006-00-104 nach Preis ab 0.83 EUR bis 1.90 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
SPK4-0.006-00-104 | Hersteller : Bergquist |
Description: THERM PAD 25.4MMX19.05MM GRAY Packaging: Bulk Color: Gray Material: Silicone Rubber Shape: Rectangular Thickness: 0.0060" (0.152mm) Type: Pad, Sheet Thermal Resistivity: 0.48°C/W Usage: TO-218, TO-220, TO-247 Outline: 25.40mm x 19.05mm Thermal Conductivity: 0.9W/m-K Backing, Carrier: Polyimide Part Status: Active |
auf Bestellung 22075 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|