STGIB15CH60S-XZ STMicroelectronics
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Technische Details STGIB15CH60S-XZ STMicroelectronics
Description: DISCRETE, Packaging: Bulk, Package / Case: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm), Mounting Type: Through Hole, Type: IGBT, Configuration: 3 Phase Inverter, Voltage - Isolation: 1600Vrms, Current: 20 A, Voltage: 600 V.
Weitere Produktangebote STGIB15CH60S-XZ
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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| STGIB15CH60S-XZ | Hersteller : STMicroelectronics |
Description: DISCRETE Packaging: Bulk Package / Case: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm) Mounting Type: Through Hole Type: IGBT Configuration: 3 Phase Inverter Voltage - Isolation: 1600Vrms Current: 20 A Voltage: 600 V |
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| STGIB15CH60S-XZ | Hersteller : STMicroelectronics |
 IGBT Modules SLLIMM 2nd series IPM, 3-phase inverter, 20 A, 600 V short-circuit rugged IGBTs |
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