STGIB15CH60TS-XZ STMicroelectronics
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Technische Details STGIB15CH60TS-XZ STMicroelectronics
Description: DISCRETE, Packaging: Bulk, Package / Case: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm), Mounting Type: Through Hole, Type: IGBT, Configuration: 3 Phase Inverter, Voltage - Isolation: 1600Vrms, Current: 20 A, Voltage: 600 V.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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| STGIB15CH60TS-XZ | Hersteller : STMicroelectronics |
Description: DISCRETE Packaging: Bulk Package / Case: 26-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm) Mounting Type: Through Hole Type: IGBT Configuration: 3 Phase Inverter Voltage - Isolation: 1600Vrms Current: 20 A Voltage: 600 V |
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| STGIB15CH60TS-XZ | Hersteller : STMicroelectronics |
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