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SY58606UMG-TR

SY58606UMG-TR Microchip Technology

SY58606U-4-25Gbps-Precision-1-2-CML-Fanout-Buffer-DS20006199A.pdf
Hersteller: Microchip Technology
Description: IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 16MLF
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
Number of Circuits: 1
Mounting Type: Surface Mount
Output: CML
Type: Fanout Buffer (Distribution)
Input: CML, LVDS, LVPECL
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.375V ~ 3.6V
Ratio - Input:Output: 1:2
Differential - Input:Output: Yes/Yes
Supplier Device Package: 16-MLF® (3x3)
Frequency - Max: 3 GHz
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Technische Details SY58606UMG-TR Microchip Technology

Description: IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 16MLF, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®, Number of Circuits: 1, Mounting Type: Surface Mount, Output: CML, Type: Fanout Buffer (Distribution), Input: CML, LVDS, LVPECL, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Voltage - Supply: 2.375V ~ 3.6V, Ratio - Input:Output: 1:2, Differential - Input:Output: Yes/Yes, Supplier Device Package: 16-MLF® (3x3), Frequency - Max: 3 GHz.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
SY58606UMG-TR SY58606UMG-TR Microchip Technology 06u-4-25gbps-precision-1-2-cml-fanout-buffer-ds20006199a.pdf Clock Fanout Buffer 2-OUT 1-IN 1:2 16-Pin QFN EP T/R
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SY58606UMG-TR SY58606UMG-TR Microchip Technology SY58606U-4-25Gbps-Precision-1-2-CML-Fanout-Buffer-DS20006199A.pdf Buffers & Line Drivers 4.25Gbps 1:2 LVPECL Fanout Buffer w/ FSI Inputs
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Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-VFQFN Exposed Pad, 16-MLF®
Number of Circuits: 1
Mounting Type: Surface Mount
Output: CML
Type: Fanout Buffer (Distribution)
Input: CML, LVDS, LVPECL
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.375V ~ 3.6V
Ratio - Input:Output: 1:2
Differential - Input:Output: Yes/Yes
Supplier Device Package: 16-MLF® (3x3)
Frequency - Max: 3 GHz
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