T-TOP91-80-80-2.0 Shiu Li Technology Co., Ltd.
Hersteller: Shiu Li Technology Co., Ltd.Description: HIGH THERMAL CONDUCTIVE PAD, 80M
Packaging: Bag
Color: Gray
Material: Silicone
Shape: Square
Thickness: 0.0787" (2.000mm)
Type: Conductive Pad, Sheet
Outline: 80.00mm x 80.00mm
Thermal Conductivity: 13W/m-K
Adhesive: Tacky - Both Sides
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| Anzahl | Preis |
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| 1+ | 88.42 EUR |
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Technische Details T-TOP91-80-80-2.0 Shiu Li Technology Co., Ltd.
Description: HIGH THERMAL CONDUCTIVE PAD, 80M, Packaging: Bag, Color: Gray, Material: Silicone, Shape: Square, Thickness: 0.0787" (2.000mm), Type: Conductive Pad, Sheet, Outline: 80.00mm x 80.00mm, Thermal Conductivity: 13W/m-K, Adhesive: Tacky - Both Sides.
Weitere Produktangebote T-TOP91-80-80-2.0 nach Preis ab 105.00 EUR bis 105.00 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||
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| T-TOP91-80-80-2.0 | Hersteller : Shiu Li Technology |
Gap Filler Pad, Sheet |
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