T-TOP91-80-80-2.5 Shiu Li Technology Co., Ltd.
Hersteller: Shiu Li Technology Co., Ltd.
Description: HIGH THERMAL CONDUCTIVE PAD, 80M
Packaging: Bag
Color: Gray
Material: Silicone
Shape: Square
Thickness: 0.0984" (2.500mm)
Type: Conductive Pad, Sheet
Outline: 80.00mm x 80.00mm
Thermal Conductivity: 13W/m-K
Adhesive: Tacky - Both Sides
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Technische Details T-TOP91-80-80-2.5 Shiu Li Technology Co., Ltd.
Description: HIGH THERMAL CONDUCTIVE PAD, 80M, Packaging: Bag, Color: Gray, Material: Silicone, Shape: Square, Thickness: 0.0984" (2.500mm), Type: Conductive Pad, Sheet, Outline: 80.00mm x 80.00mm, Thermal Conductivity: 13W/m-K, Adhesive: Tacky - Both Sides.
Weitere Produktangebote T-TOP91-80-80-2.5 nach Preis ab 138.1 EUR bis 138.1 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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| T-TOP91-80-80-2.5 | Shiu Li Technology |
Gap Filler Pad, Sheet |
auf Bestellung 100 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| T-TOP91-80-80-2.5 |
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Hersteller: Shiu Li Technology
Gap Filler Pad, Sheet
Gap Filler Pad, Sheet
auf Bestellung 100 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 4+ | 138.1 EUR |