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TC1-200G

TC1-200G Chip Quik


TC1_200G-3472690.pdf Hersteller: Chip Quik
Thermal Interface Products Heat Sink Thermal Compound / Grease - High Density 200g Jar
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Technische Details TC1-200G Chip Quik

Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT, Packaging: Bulk, Color: White, Size / Dimension: 200 gram Jar, Type: Silicone Compound, Thermal Conductivity: 0.67W/m-K, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C), Shelf Life: 60 Months.

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TC1-200G TC1-200G Hersteller : Chip Quik Inc. TC1-200G.pdf Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 200 gram Jar
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.67W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
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