
TC1-200G Chip Quik

Thermal Interface Products Heat Sink Thermal Compound / Grease - High Density 200g Jar
auf Bestellung 1 Stücke:
Lieferzeit 72-76 Tag (e)
Anzahl | Preis |
---|---|
1+ | 83.51 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details TC1-200G Chip Quik
Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT, Packaging: Bulk, Color: White, Size / Dimension: 200 gram Jar, Type: Silicone Compound, Thermal Conductivity: 0.67W/m-K, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C), Shelf Life: 60 Months.
Weitere Produktangebote TC1-200G nach Preis ab 84.34 EUR bis 84.34 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
TC1-200G | Hersteller : Chip Quik Inc. |
![]() Packaging: Bulk Color: White Size / Dimension: 200 gram Jar Type: Silicone Compound Thermal Conductivity: 0.67W/m-K Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life: 60 Months |
auf Bestellung 13 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|