TC1-200G Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 200 gram Jar
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.67W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 103.1 EUR |
Artikel auf Bestellung
Nicht an unserem Lager — wir beziehen ihn nach Ihrer Bestellung vom Lieferantenlager.
Lieferzeit:
10-14 Tag (e)
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details TC1-200G Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT, Packaging: Bulk, Color: White, Size / Dimension: 200 gram Jar, Type: Silicone Compound, Thermal Conductivity: 0.67W/m-K, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C), Shelf Life: 60 Months.
Weitere Produktangebote TC1-200G
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
|---|---|---|---|---|---|
 |
TC1-200G | Chip Quik |
Thermal Interface Products Heat Sink Thermal Compound / Grease - High Density 200g Jar |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| TC1-200G |
|
Hersteller: Chip Quik
Thermal Interface Products Heat Sink Thermal Compound / Grease - High Density 200g Jar
Thermal Interface Products Heat Sink Thermal Compound / Grease - High Density 200g Jar
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH