TC1-200G Chip Quik
Hersteller: Chip QuikThermal Interface Products Heat Sink Thermal Compound / Grease - High Density 200g Jar
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Technische Details TC1-200G Chip Quik
Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT, Packaging: Bulk, Color: White, Size / Dimension: 200 gram Jar, Type: Silicone Compound, Thermal Conductivity: 0.67W/m-K, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C), Shelf Life: 60 Months.
Weitere Produktangebote TC1-200G nach Preis ab 84.34 EUR bis 84.34 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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TC1-200G | Hersteller : Chip Quik Inc. |
Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT Packaging: Bulk Color: White Size / Dimension: 200 gram Jar Type: Silicone Compound Thermal Conductivity: 0.67W/m-K Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life: 60 Months |
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