TC1-20G Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Packaging: Bulk
Color: White
Size / Dimension: 20 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 0.67W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
auf Bestellung 115 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
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| 1+ | 19.96 EUR |
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Technische Details TC1-20G Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT, Packaging: Bulk, Color: White, Size / Dimension: 20 gram Syringe, Type: Silicone Compound, Thermal Conductivity: 0.67W/m-K, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C), Shelf Life: 60 Months.
Weitere Produktangebote TC1-20G nach Preis ab 20.52 EUR bis 20.52 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||
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TC1-20G | Hersteller : Chip Quik |
Thermal Interface Products Heat Sink Thermal Compound / Grease - High Density 20g Syringe 10cc |
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