TC3-1G Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 1 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 8.50W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 24 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
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| Anzahl | Preis |
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| 2+ | 8.96 EUR |
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Technische Details TC3-1G Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND, Packaging: Bulk, Color: Gray, Size / Dimension: 1 gram Syringe, Type: Silicone Compound, Thermal Conductivity: 8.50W/m-K, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C), Shelf Life: 24 Months, Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||
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TC3-1G | Hersteller : Chip Quik |
Thermal Interface Products Heat Sink Thermal Compound - Grey Ultra Max Conductive 1g Syringe 1cc |
auf Bestellung 195 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| TC3-1G | Hersteller : CHIP QUIK |
Description: CHIP QUIK - TC3-1G - WÄRMELEITPASTE, GRAU, 1G, SPRITZE tariffCode: 38249996 productTraceability: No rohsCompliant: YES euEccn: NLR isCanonical: Y hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
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