TC3-3.5G Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Packaging: Bulk
Color: Gray
Size / Dimension: 3.5 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 8.50W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
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| Anzahl | Preis |
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Technische Details TC3-3.5G Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND, Packaging: Bulk, Color: Gray, Size / Dimension: 3.5 gram Syringe, Type: Silicone Compound, Thermal Conductivity: 8.50W/m-K, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C), Shelf Life: 60 Months, Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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TC3-3.5G | Hersteller : Chip Quik |
Thermal Interface Products Heat Sink Thermal Compound - Grey Ultra Max Conductive 3.5g Syringe 3cc |
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