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TC4-1G

TC4-1G Chip Quik

TC4_1G.pdf
Hersteller: Chip Quik
Thermal Interface Products Heat Sink Thermal Compound - Deep-Space Liquid Metal 79 W/mK 1g/1cc Syringe
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Technische Details TC4-1G Chip Quik

Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE, Packaging: Bulk, Color: Silver, Size / Dimension: 1 gram Syringe, Type: Silicone Compound, Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C), Shelf Life: 60 Months, Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C).

Weitere Produktangebote TC4-1G nach Preis ab 19.93 EUR bis 22.41 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
TC4-1G TC4-1G Chip Quik Inc. TC4-1G.pdf Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 1 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
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TC4-1G TC4-1G.pdf
TC4-1G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 1 gram Syringe
Type: Silicone Compound
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
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