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TC4-2G

TC4-2G Chip Quik

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Hersteller: Chip Quik
Thermal Interface Products Heat Sink Thermal Compound - Deep-Space Liquid Metal 79 W/mK 2g/1cc Syringe
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Technische Details TC4-2G Chip Quik

Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE, Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C), Shelf Life: 60 Months, Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C), Part Status: Active, Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K, Type: Silicone Compound, Size / Dimension: 2 gram Syringe, Color: Silver, Packaging: Bulk.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
TC4-2G TC4-2G Chip Quik Inc. TC4-2G.pdf Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
Shelf Life: 60 Months
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Part Status: Active
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Type: Silicone Compound
Size / Dimension: 2 gram Syringe
Color: Silver
Packaging: Bulk
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
Shelf Life: 60 Months
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Part Status: Active
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Type: Silicone Compound
Size / Dimension: 2 gram Syringe
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