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TC4-5G

TC4-5G Chip Quik

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Hersteller: Chip Quik
Thermal Interface Products Heat Sink Thermal Compound - Deep-Space Liquid Metal 79 W/mK 5g/1cc Syringe
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Technische Details TC4-5G Chip Quik

Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE, Packaging: Bulk, Color: Silver, Size / Dimension: 5 gram Syringe, Type: Thermal Compound, Liquid Metal, Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K, Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C), Shelf Life: 60 Months, Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
TC4-5G TC4-5G Chip Quik Inc. TC4-5G.pdf Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 5 gram Syringe
Type: Thermal Compound, Liquid Metal
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life: 60 Months
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TC4-5G
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Packaging: Bulk
Color: Silver
Size / Dimension: 5 gram Syringe
Type: Thermal Compound, Liquid Metal
Thermal Conductivity: 79.00 W/m-K
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
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Usable Temperature Range: -40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
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