TE0720-03-2IFA Trenz Electronic GmbH
Hersteller: Trenz Electronic GmbHDescription: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: ARM Cortex-A9
Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020)
Flash Size: 32MB
Part Status: Obsolete
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Technische Details TE0720-03-2IFA Trenz Electronic GmbH
Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ, Packaging: Bulk, Connector Type: B2B, Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm), RAM Size: 1GB, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Module/Board Type: MCU, FPGA, Core Processor: ARM Cortex-A9, Co-Processor: Zynq-7000 (Z-7020), Flash Size: 32MB, Part Status: Obsolete.
Weitere Produktangebote TE0720-03-2IFA
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
|---|---|---|---|---|---|
| TE0720-03-2IFA | Hersteller : Trenz Electronic |
System-On-Modules - SOM SoC Module with Xilinx Zynq XC7Z020-2CLG484I (ind. Temp.Bereich), 1 GByte |
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