TE0720-04-62I33MA Trenz Electronic GmbH
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: Ethernet Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Flash Size: 32MB
Part Status: Active
Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 1GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: Ethernet Core
Core Processor: ARM® Cortex®-A9
Flash Size: 32MB
Part Status: Active
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Technische Details TE0720-04-62I33MA Trenz Electronic GmbH
Description: IC SOC MODULE XILINX ZYNQ, Packaging: Bulk, Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket, Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm), RAM Size: 1GB, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Module/Board Type: Ethernet Core, Core Processor: ARM® Cortex®-A9, Flash Size: 32MB, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
|---|---|---|---|---|---|
| TE0720-04-62I33MA | Hersteller : Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC-Module with AMD Zynq 7020-2I, 1 GByte DDR3L, 8 GByte eMMC, 4 x 5 cm |
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