Technische Details TE0724-04-61I32-A Trenz Electronic
Description: SOC MODULE WITH XILINX ZYNQ XC7Z, Packaging: Bulk, Connector Type: 1 x 160 Pin, Size / Dimension: 2.362" L x 1.575" W (60.00mm x 40.00mm), Speed: 667MHz, RAM Size: 1GB, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Module/Board Type: MPU Core, Core Processor: Zynq™ XC7Z020-1CLG400I, Co-Processor: ARM Cortex-A9, Flash Size: 32MB.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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| TE0724-04-61I32-A | Hersteller : Trenz Electronic GmbH |
Description: SOC MODULE WITH XILINX ZYNQ XC7Z Packaging: Bulk Connector Type: 1 x 160 Pin Size / Dimension: 2.362" L x 1.575" W (60.00mm x 40.00mm) Speed: 667MHz RAM Size: 1GB Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Module/Board Type: MPU Core Core Processor: Zynq™ XC7Z020-1CLG400I Co-Processor: ARM Cortex-A9 Flash Size: 32MB |
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| TE0724-04-61I32-A | Hersteller : Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM SoC Module with AMD Zynq 7020-1I, 1 GByte DDR3L, 32 MByte Flash, 4 x 6 cm |
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