TE0741-04-B2C-1-AF Trenz Electronic GmbH
Hersteller: Trenz Electronic GmbHDescription: MODULE FPGA KINTEX
Packaging: Box
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Module/Board Type: FPGA Core
Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FFG676C
Flash Size: 32MB
Part Status: Active
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Technische Details TE0741-04-B2C-1-AF Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE FPGA KINTEX, Packaging: Box, Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket, Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm), Operating Temperature: 0°C ~ 70°C, Module/Board Type: FPGA Core, Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FFG676C, Flash Size: 32MB, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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TE0741-04-B2C-1-AF | Hersteller : Trenz Electronic |
System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Kintex 7 160T-2C1, 32 MByte QSPI Flash, 4 x 5 cm |
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