TE0741-04-B2I-1-A Trenz Electronic GmbH
Hersteller: Trenz Electronic GmbHDescription: MODULE FPGA KINTEX
Packaging: Box
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA Core
Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FBG676I
Flash Size: 32MB
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details TE0741-04-B2I-1-A Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE FPGA KINTEX, Packaging: Box, Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket, Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm), Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Module/Board Type: FPGA Core, Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FBG676I, Flash Size: 32MB, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote TE0741-04-B2I-1-A
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
|---|---|---|---|---|---|
 |
TE0741-04-B2I-1-A | Hersteller : Trenz Electronic |
System-On-Modules - SOM FPGA Module with AMD Kintex 7 160T-2IF, 32 MByte QSPI Flash, 4 x 5 cm |
Produkt ist nicht verfügbar |