TE0741-05-B2C-1-A Trenz Electronic GmbH
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE FPGA KINTEX
Packaging: Bulk
Flash Size: 32MB
Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FBG676C
Module/Board Type: FPGA
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
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Technische Details TE0741-05-B2C-1-A Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE FPGA KINTEX, Packaging: Bulk, Flash Size: 32MB, Core Processor: Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FBG676C, Module/Board Type: FPGA, Operating Temperature: 0°C ~ 70°C, Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm), Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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TE0741-05-B2C-1-A | Hersteller : Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM FPGA-Module with AMD Kintex 7K160T-2C, 32 MByte QSPI Flash, 4 x 5 cm |
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