TE0813-02-4BE81-A Trenz Electronic GmbH
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE MPSOC 4GB DDR4
Packaging: Box
Connector Type: BGA
Size / Dimension: 2.047" L x 2.992" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG
Flash Size: 128MB
Description: MODULE MPSOC 4GB DDR4
Packaging: Box
Connector Type: BGA
Size / Dimension: 2.047" L x 2.992" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG
Flash Size: 128MB
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Technische Details TE0813-02-4BE81-A Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE MPSOC 4GB DDR4, Packaging: Box, Connector Type: BGA, Size / Dimension: 2.047" L x 2.992" W (52.00mm x 76.00mm), RAM Size: 2GB, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C, Module/Board Type: FPGA, Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG, Flash Size: 128MB.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
|---|---|---|---|---|---|
| TE0813-02-4BE81-A | Hersteller : Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 4 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm |
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