TE0813-02-4BE81-A Trenz Electronic GmbH
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE MPSOC 4GB DDR4
Packaging: Box
Connector Type: BGA
Size / Dimension: 2.047" L x 2.992" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG
Flash Size: 128MB
Description: MODULE MPSOC 4GB DDR4
Packaging: Box
Connector Type: BGA
Size / Dimension: 2.047" L x 2.992" W (52.00mm x 76.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: FPGA
Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG
Flash Size: 128MB
auf Bestellung 3 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl | Preis |
---|---|
1+ | 948.27 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details TE0813-02-4BE81-A Trenz Electronic GmbH
Description: MODULE MPSOC 4GB DDR4, Packaging: Box, Connector Type: BGA, Size / Dimension: 2.047" L x 2.992" W (52.00mm x 76.00mm), RAM Size: 2GB, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C, Module/Board Type: FPGA, Core Processor: Xilinx Zynq UltraScale+ ZU4EG, Flash Size: 128MB.
Weitere Produktangebote TE0813-02-4BE81-A
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
---|---|---|---|---|---|
TE0813-02-4BE81-A | Hersteller : Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with AMD Zynq UltraScale+ ZU4EG-1E, 4 GByte DDR4, 5.2 x 7.6 cm |
Produkt ist nicht verfügbar |