TE0841-02-32I21-A Trenz Electronic GmbH
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE USCALE 2GB
Packaging: Bulk
Connector Type: B2B
Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm)
RAM Size: 2GB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MCU, FPGA
Core Processor: Kintex UltraScale KU035
Flash Size: 64MB
Part Status: Active
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 3260.12 EUR |
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Technische Details TE0841-02-32I21-A Trenz Electronic GmbH
Description: IC MODULE USCALE 2GB, Packaging: Bulk, Connector Type: B2B, Size / Dimension: 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm), RAM Size: 2GB, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Module/Board Type: MCU, FPGA, Core Processor: Kintex UltraScale KU035, Flash Size: 64MB, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote TE0841-02-32I21-A nach Preis ab 3375.52 EUR bis 3375.52 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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| TE0841-02-32I21-A | Trenz Electronic |
System-On-Modules - SOM Micromodule with AMD Kintex UltraScale KU035-2, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm |
auf Bestellung 2 Stücke: Lieferzeit 192-196 Tag (e) |
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| TE0841-02-32I21-A |
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Hersteller: Trenz Electronic
System-On-Modules - SOM Micromodule with AMD Kintex UltraScale KU035-2, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm
System-On-Modules - SOM Micromodule with AMD Kintex UltraScale KU035-2, 2 GByte DDR4, 4 x 5 cm
auf Bestellung 2 Stücke:
Lieferzeit 192-196 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
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| 1+ | 3375.52 EUR |