TE0865-02-DGE23MA Trenz Electronic GmbH
Hersteller: Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL
Packaging: Bulk
Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket
Size / Dimension: 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm)
RAM Size: 4GB
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU17EG-2FFVC1760E
Flash Size: 256MB
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Technische Details TE0865-02-DGE23MA Trenz Electronic GmbH
Description: MPSOC MODULE WITH ZYNQ ULTRASCAL, Packaging: Bulk, Connector Type: Board-to-Board (BTB) Socket, Size / Dimension: 3.937" L x 2.953" W (100.00mm x 75.00mm), RAM Size: 4GB, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C, Module/Board Type: MPU Core, Core Processor: Zynq™ UltraScale+™ XCZU17EG-2FFVC1760E, Flash Size: 256MB.
Weitere Produktangebote TE0865-02-DGE23MA
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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TE0865-02-DGE23MA | Trenz Electronic | System-On-Modules - SOM MPSoC Module with Zynq UltraScale+ ZU17EG-2E, 4GB DDR4 ECC (PS), 4GB DDR4 (PL) |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| TE0865-02-DGE23MA |
Hersteller: Trenz Electronic
System-On-Modules - SOM MPSoC Module with Zynq UltraScale+ ZU17EG-2E, 4GB DDR4 ECC (PS), 4GB DDR4 (PL)
System-On-Modules - SOM MPSoC Module with Zynq UltraScale+ ZU17EG-2E, 4GB DDR4 ECC (PS), 4GB DDR4 (PL)
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