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TFM-115-01-L-D-RE1-WT

TFM-115-01-L-D-RE1-WT Samtec

tfm-1xx-xx-xxx-d-xxx-x-xx-mkt.pdf
Hersteller: Samtec
Headers & Wire Housings High-Reliability Tiger Eye(TM) Terminal Strips
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Technische Details TFM-115-01-L-D-RE1-WT Samtec

Description: CONN HEADER R/A 30POS 1.27MM, Features: Solder Retention, Packaging: Tube, Connector Type: Header, Elevated, Voltage Rating: 275VAC, Current Rating (Amps): 3.2A per Contact, Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Number of Positions: 30, Number of Rows: 2, Style: Board to Board or Cable, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Phosphor Bronze, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Contact Length - Post: 0.078" (1.98mm), Insulation Height: 0.256" (6.50mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Length - Mating: 0.139" (3.53mm).

Weitere Produktangebote TFM-115-01-L-D-RE1-WT nach Preis ab 5.43 EUR bis 10.88 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
TFM-115-01-L-D-RE1-WT TFM-115-01-L-D-RE1-WT Samtec Inc. tfm-1xx-xx-xxx-d-xxx-x-xx-mkt.pdf Description: CONN HEADER R/A 30POS 1.27MM
Features: Solder Retention
Packaging: Tube
Connector Type: Header, Elevated
Voltage Rating: 275VAC
Current Rating (Amps): 3.2A per Contact
Mounting Type: Through Hole, Right Angle
Number of Positions: 30
Number of Rows: 2
Style: Board to Board or Cable
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Phosphor Bronze
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Contact Length - Post: 0.078" (1.98mm)
Insulation Height: 0.256" (6.50mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Length - Mating: 0.139" (3.53mm)
auf Bestellung 975 Stücke:
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3+7.6 EUR
25+6.97 EUR
50+6.39 EUR
100+5.9 EUR
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TFM-115-01-L-D-RE1-WT TFM-115-01-L-D-RE1-WT SAMTEC tfm-1xx-xx-xxx-d-xxx-x-xx-mkt.pdf Description: SAMTEC - TFM-115-01-L-D-RE1-WT - Stiftleiste, Board-to-Board, Wire-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Tiger Eye TFM
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
auf Bestellung 81 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
23+10.88 EUR
28+8.5 EUR
Mindestbestellmenge: 23 Stücke
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TFM-115-01-L-D-RE1-WT
Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN HEADER R/A 30POS 1.27MM
Features: Solder Retention
Packaging: Tube
Connector Type: Header, Elevated
Voltage Rating: 275VAC
Current Rating (Amps): 3.2A per Contact
Mounting Type: Through Hole, Right Angle
Number of Positions: 30
Number of Rows: 2
Style: Board to Board or Cable
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Phosphor Bronze
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm)
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Contact Length - Post: 0.078" (1.98mm)
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Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Length - Mating: 0.139" (3.53mm)
auf Bestellung 975 Stücke:
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3+7.6 EUR
25+6.97 EUR
50+6.39 EUR
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Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - TFM-115-01-L-D-RE1-WT - Stiftleiste, Board-to-Board, Wire-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e)
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Steckverbinderkragen: Mit Kragen
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Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Tiger Eye TFM
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Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
auf Bestellung 81 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
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