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TFM-130-32-L-D-A

TFM-130-32-L-D-A Samtec


Hersteller: Samtec
Headers & Wire Housings High-Reliability Tiger Eye(TM) Terminal Strips
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Technische Details TFM-130-32-L-D-A Samtec

Description: CONN HEADER SMD 60POS 1.27MM, Contact Length - Mating: 0.139" (3.53mm), Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm), Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Height: 0.435" (11.05mm), Contact Shape: Square, Part Status: Active, Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Insulation Color: Black, Contact Material: Phosphor Bronze, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Push-Pull, Contact Type: Male Pin, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Style: Board to Board or Cable, Number of Rows: 2, Number of Positions: 60, Mounting Type: Surface Mount, Current Rating (Amps): 2.9A per Contact, Voltage Rating: 275VAC, Connector Type: Header, Features: Board Guide, Packaging: Tube.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Preis
TFM-130-32-L-D-A TFM-130-32-L-D-A Samtec Inc. Description: CONN HEADER SMD 60POS 1.27MM
Contact Length - Mating: 0.139" (3.53mm)
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Height: 0.435" (11.05mm)
Contact Shape: Square
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Insulation Color: Black
Contact Material: Phosphor Bronze
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Push-Pull
Contact Type: Male Pin
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Style: Board to Board or Cable
Number of Rows: 2
Number of Positions: 60
Mounting Type: Surface Mount
Current Rating (Amps): 2.9A per Contact
Voltage Rating: 275VAC
Connector Type: Header
Features: Board Guide
Packaging: Tube
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TFM-130-32-L-D-A TFM-130-32-L-D-A SAMTEC Description: SAMTEC - TFM-130-32-L-D-A - Stiftleiste, Board-to-Board, Wire-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 60 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 60Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: TFM
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
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TFM-130-32-L-D-A
TFM-130-32-L-D-A
Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN HEADER SMD 60POS 1.27MM
Contact Length - Mating: 0.139" (3.53mm)
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Height: 0.435" (11.05mm)
Contact Shape: Square
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Insulation Color: Black
Contact Material: Phosphor Bronze
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Push-Pull
Contact Type: Male Pin
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Style: Board to Board or Cable
Number of Rows: 2
Number of Positions: 60
Mounting Type: Surface Mount
Current Rating (Amps): 2.9A per Contact
Voltage Rating: 275VAC
Connector Type: Header
Features: Board Guide
Packaging: Tube
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TFM-130-32-L-D-A
TFM-130-32-L-D-A
Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - TFM-130-32-L-D-A - Stiftleiste, Board-to-Board, Wire-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 60 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 60Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: TFM
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
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