TLE75602ESHDBTOBO1 Infineon Technologies
Hersteller: Infineon TechnologiesPower Management IC Development Tools contains Daughter Board PCB and an assembled TLE75602-ESH for evaluation tasks
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| Anzahl | Preis |
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Technische Details TLE75602ESHDBTOBO1 Infineon Technologies
Description: INFINEON - TLE75602ESHDBTOBO1 - Tochterplatine, SPIDER+-Hauptplatinen, SPI-Treiber-Relaissteuerung, tariffCode: 84733020, Art des Zubehörs: Tochterplatine, productTraceability: No, rohsCompliant: YES, euEccn: NLR, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: TBA, Zur Verwendung mit: Hauptplatine SPIDER+ von Infineon, usEccn: EAR99, Produktpalette: -, SVHC: No SVHC (21-Jan-2025).
Weitere Produktangebote TLE75602ESHDBTOBO1 nach Preis ab 82.90 EUR bis 82.90 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||
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TLE75602ESHDBTOBO1 | Hersteller : Infineon Technologies |
Description: TLE75602-ESH DB CONTAINS THE DAU Packaging: Bulk Function: Expansion Board Type: Interface Contents: Board(s) Utilized IC / Part: TLE75602 |
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TLE75602ESHDBTOBO1 | Hersteller : INFINEON |
Description: INFINEON - TLE75602ESHDBTOBO1 - Tochterplatine, SPIDER+-Hauptplatinen, SPI-Treiber-Relaissteuerung tariffCode: 84733020 Art des Zubehörs: Tochterplatine productTraceability: No rohsCompliant: YES euEccn: NLR hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: TBA Zur Verwendung mit: Hauptplatine SPIDER+ von Infineon usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
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