TLE9461ESXUMA1 Infineon Technologies
Hersteller: Infineon TechnologiesDescription: IC SYST BASIS CHIP TSDSO-24-1
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: System Basis Chip (SBC)
Applications: CAN
Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1
DigiKey Programmable: Not Verified
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
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| Anzahl | Preis |
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| 3000+ | 2.40 EUR |
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Technische Details TLE9461ESXUMA1 Infineon Technologies
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO-24-1, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Type: System Basis Chip (SBC), Applications: CAN, Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1, DigiKey Programmable: Not Verified, Grade: Automotive, Qualification: AEC-Q100.
Weitere Produktangebote TLE9461ESXUMA1 nach Preis ab 2.59 EUR bis 5.21 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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TLE9461ESXUMA1 | Hersteller : Infineon Technologies |
Description: IC SYST BASIS CHIP TSDSO-24-1 Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 24-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Type: System Basis Chip (SBC) Applications: CAN Supplier Device Package: PG-TSDSO-24-1 DigiKey Programmable: Not Verified Grade: Automotive Qualification: AEC-Q100 |
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TLE9461ESXUMA1 | Hersteller : Infineon Technologies |
CAN Interface IC Y |
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| TLE9461ESXUMA1 | Hersteller : Infineon |
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