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TMS320C6727BGDH350 TI

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Hersteller: TI

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Technische Details TMS320C6727BGDH350 TI

Description: IC FLOATING POINT DSP 256-BGA, Packaging: Tray, Package / Case: 256-BGA, Mounting Type: Surface Mount, Interface: EBI/EMI, HPI, I²C, McASP, SPI, Type: Floating Point, Operating Temperature: 0°C ~ 90°C (TC), Non-Volatile Memory: ROM (384kB), On-Chip RAM: 288kB, Voltage - I/O: 3.30V, Voltage - Core: 1.40V, Clock Rate: 350MHz, Supplier Device Package: 256-BGA (17x17).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
TMS320C6727BGDH350 TMS320C6727BGDH350 Texas Instruments suppproductinfo.tsp?distId=10&gotoUrl=https%3A%2F%2Fwww.ti.com%2Flit%2Fgpn%2Ftms320c6727b Description: IC FLOATING POINT DSP 256-BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-BGA
Mounting Type: Surface Mount
Interface: EBI/EMI, HPI, I²C, McASP, SPI
Type: Floating Point
Operating Temperature: 0°C ~ 90°C (TC)
Non-Volatile Memory: ROM (384kB)
On-Chip RAM: 288kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 1.40V
Clock Rate: 350MHz
Supplier Device Package: 256-BGA (17x17)
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Type: Floating Point
Operating Temperature: 0°C ~ 90°C (TC)
Non-Volatile Memory: ROM (384kB)
On-Chip RAM: 288kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 1.40V
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DSP Floating-Point 32bit/64bit 350MHz 2800MIPS 256-Pin BGA Tray
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