TMS32C6416DGLZ6E3 Texas Instruments
Hersteller: Texas InstrumentsDescription: IC DSP FIXED-POINT 532-BGA
Packaging: Tube
Package / Case: 532-BFBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA
Type: Fixed Point
Operating Temperature: 0°C ~ 90°C (TC)
Non-Volatile Memory: External
On-Chip RAM: 1.03MB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 1.40V
Clock Rate: 600MHz
Supplier Device Package: 532-FCBGA (23x23)
auf Bestellung 299 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
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| 4+ | 134.35 EUR |
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Technische Details TMS32C6416DGLZ6E3 Texas Instruments
Description: IC DSP FIXED-POINT 532-BGA, Packaging: Tube, Package / Case: 532-BFBGA, FCBGA, Mounting Type: Surface Mount, Interface: Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA, Type: Fixed Point, Operating Temperature: 0°C ~ 90°C (TC), Non-Volatile Memory: External, On-Chip RAM: 1.03MB, Voltage - I/O: 3.30V, Voltage - Core: 1.40V, Clock Rate: 600MHz, Supplier Device Package: 532-FCBGA (23x23).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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| TMS32C6416DGLZ6E3 | Hersteller : TI |
04+ TSOP56 |
auf Bestellung 30 Stücke: Lieferzeit 21-28 Tag (e) |
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TMS32C6416DGLZ6E3 | Hersteller : Texas Instruments |
Description: IC DSP FIXED-POINT 532-BGA Packaging: Tube Package / Case: 532-BFBGA, FCBGA Mounting Type: Surface Mount Interface: Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA Type: Fixed Point Operating Temperature: 0°C ~ 90°C (TC) Non-Volatile Memory: External On-Chip RAM: 1.03MB Voltage - I/O: 3.30V Voltage - Core: 1.40V Clock Rate: 600MHz Supplier Device Package: 532-FCBGA (23x23) |
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