TMS32C6711DZDPA167 Texas Instruments
Hersteller: Texas Instruments
Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed-Point DSPs TMS 320 Platform
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| 10+ | 53.3 EUR |
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Technische Details TMS32C6711DZDPA167 Texas Instruments
Description: IC FLOATING POINT DSP 272-BGA, Supplier Device Package: 272-BGA (27x27), Clock Rate: 167MHz, Voltage - Core: 1.26V, Voltage - I/O: 3.30V, On-Chip RAM: 72kB, Non-Volatile Memory: External, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC), Type: Floating Point, Interface: Host Interface, McBSP, Mounting Type: Surface Mount, Package / Case: 272-BBGA, Packaging: Tray.
Weitere Produktangebote TMS32C6711DZDPA167 nach Preis ab 72.15 EUR bis 87.92 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||
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TMS32C6711DZDPA167 | Texas Instruments |
Description: IC FLOATING POINT DSP 272-BGA Supplier Device Package: 272-BGA (27x27) Clock Rate: 167MHz Voltage - Core: 1.26V Voltage - I/O: 3.30V On-Chip RAM: 72kB Non-Volatile Memory: External Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC) Type: Floating Point Interface: Host Interface, McBSP Mounting Type: Surface Mount Package / Case: 272-BBGA Packaging: Tray |
auf Bestellung 24 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| TMS32C6711DZDPA167 |
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Hersteller: Texas Instruments
Description: IC FLOATING POINT DSP 272-BGA
Supplier Device Package: 272-BGA (27x27)
Clock Rate: 167MHz
Voltage - Core: 1.26V
Voltage - I/O: 3.30V
On-Chip RAM: 72kB
Non-Volatile Memory: External
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Type: Floating Point
Interface: Host Interface, McBSP
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 272-BBGA
Packaging: Tray
Description: IC FLOATING POINT DSP 272-BGA
Supplier Device Package: 272-BGA (27x27)
Clock Rate: 167MHz
Voltage - Core: 1.26V
Voltage - I/O: 3.30V
On-Chip RAM: 72kB
Non-Volatile Memory: External
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TC)
Type: Floating Point
Interface: Host Interface, McBSP
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 272-BBGA
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