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TMX320DM365BZCE

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Technische Details TMX320DM365BZCE

Description: IC DIGITAL MEDIA SOC 338NFBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 338-LFBGA, Mounting Type: Surface Mount, Interface: HPI, I2C, McBSP, MMC, SD, SPI, UART, USB, Type: Digital Media System-on-Chip (DMSoC), Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TC), Non-Volatile Memory: ROM (16kB), On-Chip RAM: 32KB, Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V, Voltage - Core: 1.35V, Clock Rate: 300MHz, Supplier Device Package: 338-BGA (13x13).

Weitere Produktangebote TMX320DM365BZCE

Foto	Bezeichnung	Hersteller	Beschreibung	Verfügbarkeit	Preis
	TMX320DM365BZCE	Texas Instruments	Description: IC DIGITAL MEDIA SOC 338NFBGA Packaging: Tray Package / Case: 338-LFBGA Mounting Type: Surface Mount Interface: HPI, I2C, McBSP, MMC, SD, SPI, UART, USB Type: Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TC) Non-Volatile Memory: ROM (16kB) On-Chip RAM: 32KB Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V Voltage - Core: 1.35V Clock Rate: 300MHz Supplier Device Package: 338-BGA (13x13)	Produkt ist nicht verfügbar Benachrichtigung bei Verfügbarkeit	Mindestbestellmenge: 160 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH

TMX320DM365BZCE

Hersteller: Texas Instruments
Description: IC DIGITAL MEDIA SOC 338NFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 338-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Interface: HPI, I2C, McBSP, MMC, SD, SPI, UART, USB
Type: Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TC)
Non-Volatile Memory: ROM (16kB)
On-Chip RAM: 32KB
Voltage - I/O: 1.8V, 3.3V
Voltage - Core: 1.35V
Clock Rate: 300MHz
Supplier Device Package: 338-BGA (13x13)

Produkt ist nicht verfügbar

Mindestbestellmenge: 160 Stücke

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