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Technische Details TS391AX Chip Quik
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO, Packaging: Bulk, Composition: Sn63Pb37 (63/37), Type: Solder Paste, Melting Point: 361°F (183°C), Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc, Mesh Type: 4, Process: Leaded, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.
Weitere Produktangebote TS391AX nach Preis ab 26.58 EUR bis 26.58 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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TS391AX | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NOPackaging: Bulk Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Solder Paste Melting Point: 361°F (183°C) Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc Mesh Type: 4 Process: Leaded Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 12 Months |
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