TS391SNL
Produktcode: 176007
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Hersteller:
Lötgeräte, Lötmaterial > Lote, Lötpasten
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||
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TS391SNL | Hersteller : Chip Quik Inc. |
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO Packaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc Mesh Type: 4 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 12 Months |
auf Bestellung 29 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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TS391SNL | Hersteller : Chip Quik |
Solder Paste NoClean 15g T4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
auf Bestellung 68 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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TS391SNL | Hersteller : CHIP QUIK |
Description: CHIP QUIK - TS391SNL - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 15G tariffCode: 83113000 productTraceability: No rohsCompliant: YES Schmelztemperatur: 220°C Gewicht - imperial: 0.53oz Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu euEccn: NLR isCanonical: Y Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean Gewicht - metrisch: 15g hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: No SVHC (17-Dec-2015) |
auf Bestellung 36 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |