TS391SNL
Produktcode: 176007
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Lötgeräte, Lötmaterial > Lote, Lötpasten
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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TS391SNL | Chip Quik Inc. |
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO Packaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc Mesh Type: 4 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 12 Months |
auf Bestellung 172 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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TS391SNL | Chip Quik |
Solder Paste NoClean 15g T4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
auf Bestellung 193 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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TS391SNL | CHIP QUIK |
Description: CHIP QUIK - TS391SNL - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 15G tariffCode: 83113000 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 220°C isCanonical: Y Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean SVHC: No SVHC (17-Dec-2015) Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 0.53oz usEccn: EAR99 Gewicht - metrisch: 15g |
auf Bestellung 47 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| TS391SNL |
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 172 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 30.42 EUR |
| TS391SNL |
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Hersteller: Chip Quik
Solder Paste NoClean 15g T4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
Solder Paste NoClean 15g T4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
auf Bestellung 193 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 30.54 EUR |
| TS391SNL |
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Hersteller: CHIP QUIK
Description: CHIP QUIK - TS391SNL - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 15G
tariffCode: 83113000
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Schmelztemperatur: 220°C
isCanonical: Y
Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean
SVHC: No SVHC (17-Dec-2015)
Produktpalette: -
productTraceability: No
Gewicht - imperial: 0.53oz
usEccn: EAR99
Gewicht - metrisch: 15g
Description: CHIP QUIK - TS391SNL - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 15G
tariffCode: 83113000
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Schmelztemperatur: 220°C
isCanonical: Y
Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean
SVHC: No SVHC (17-Dec-2015)
Produktpalette: -
productTraceability: No
Gewicht - imperial: 0.53oz
usEccn: EAR99
Gewicht - metrisch: 15g
auf Bestellung 47 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)