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Technische Details TS391SNL Chip Quik
Description: CHIP QUIK - TS391SNL - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 15G, tariffCode: 83113000, rohsCompliant: YES, Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Schmelztemperatur: 220°C, isCanonical: Y, usEccn: EAR99, Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean, euEccn: NLR, Produktpalette: -, productTraceability: No, Gewicht - imperial: 0.53oz, Gewicht - metrisch: 15g, SVHC: No SVHC (17-Dec-2015).
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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TS391SNL | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NOPackaging: Bulk Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc Mesh Type: 4 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 12 Months |
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TS391SNL | Hersteller : CHIP QUIK |
Description: CHIP QUIK - TS391SNL - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 15G tariffCode: 83113000 rohsCompliant: YES Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 220°C isCanonical: Y usEccn: EAR99 Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean euEccn: NLR Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 0.53oz Gewicht - metrisch: 15g SVHC: No SVHC (17-Dec-2015) |
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TS391SNL Produktcode: 176007
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