TS991AX500T4C Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SN63/PB37 T4 90.25%
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Cartridge, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 4
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
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Technische Details TS991AX500T4C Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SN63/PB37 T4 90.25%, Packaging: Bulk, Composition: Sn63Pb37 (63/37), Type: Solder Paste, Melting Point: 361°F (183°C), Form: Cartridge, 17.64 oz (500g), Mesh Type: 4, Process: Leaded, Flux Type: No-Clean, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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TS991AX500T4C | Chip Quik |
Solder Solder Paste Sn63/Pb37 T4 90% No-Clean 500g Cartridge Thermally Stable |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| TS991AX500T4C |
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Hersteller: Chip Quik
Solder Solder Paste Sn63/Pb37 T4 90% No-Clean 500g Cartridge Thermally Stable
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