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TSI107D133LE TUNDRA


Hersteller: TUNDRA

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Technische Details TSI107D133LE TUNDRA

Description: IC INTFACE SPECIALIZD 503FCPBGA, Supplier Device Package: 503-FCPBGA (33x33), Applications: Host Bridge, Voltage - Supply: 2.5V, 3.3V, Interface: PCI, Mounting Type: Surface Mount, Package / Case: 503-BBGA, FCBGA, Packaging: Tray.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
TSI107D-133LE Renesas Electronics Corporation Description: IC INTFACE SPECIALIZD 503FCPBGA
Supplier Device Package: 503-FCPBGA (33x33)
Applications: Host Bridge
Voltage - Supply: 2.5V, 3.3V
Interface: PCI
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 503-BBGA, FCBGA
Packaging: Tray
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TSI107D-133LE
Hersteller: Renesas Electronics Corporation
Description: IC INTFACE SPECIALIZD 503FCPBGA
Supplier Device Package: 503-FCPBGA (33x33)
Applications: Host Bridge
Voltage - Supply: 2.5V, 3.3V
Interface: PCI
Mounting Type: Surface Mount
Package / Case: 503-BBGA, FCBGA
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