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TSM-103-01-L-SV

TSM-103-01-L-SV Samtec

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Hersteller: Samtec
Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD Bulk
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Technische Details TSM-103-01-L-SV Samtec

Description: CONN HEADER SMD 3POS 2.54MM, Packaging: Bulk, Connector Type: Header, Cuttable, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 3, Number of Rows: 1, Style: Board to Board or Cable, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Phosphor Bronze, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.100" (2.54mm), Shrouding: Unshrouded, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
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TSM-103-01-L-SV TSM-103-01-L-SV Samtec Inc. tsm.pdf Description: CONN HEADER SMD 3POS 2.54MM
Packaging: Bulk
Connector Type: Header, Cuttable
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 3
Number of Rows: 1
Style: Board to Board or Cable
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Phosphor Bronze
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.100" (2.54mm)
Shrouding: Unshrouded
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm)
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TSM-103-01-L-SV TSM-103-01-L-SV SAMTEC SAMI-S-A0002799285-1.pdf?hkey=6D3A4C79FDBF58556ACFDE234799DDF0 Description: SAMTEC - TSM-103-01-L-SV - Stiftleiste, Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbinder: Stiftleiste
Produktpalette: TSM Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
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AnzahlPrivatkunde
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500+0.44 EUR
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Description: CONN HEADER SMD 3POS 2.54MM
Packaging: Bulk
Connector Type: Header, Cuttable
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 3
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Style: Board to Board or Cable
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Phosphor Bronze
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.100" (2.54mm)
Shrouding: Unshrouded
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
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Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - TSM-103-01-L-SV - Stiftleiste, Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage
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euEccn: NLR
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Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
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Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbinder: Stiftleiste
Produktpalette: TSM Series
productTraceability: No
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