TSM-103-01-L-SV Samtec
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Technische Details TSM-103-01-L-SV Samtec
Description: CONN HEADER SMD 3POS 2.54MM, Packaging: Bulk, Connector Type: Header, Cuttable, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 3, Number of Rows: 1, Style: Board to Board or Cable, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Phosphor Bronze, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.100" (2.54mm), Shrouding: Unshrouded, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm).
Weitere Produktangebote TSM-103-01-L-SV nach Preis ab 0.18 EUR bis 11.91 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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TSM-103-01-L-SV | Hersteller : Samtec |
 Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD Bulk |
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TSM-103-01-L-SV | Hersteller : Samtec |
Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD Bulk |
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TSM-103-01-L-SV | Hersteller : Samtec |
Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD Bulk |
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TSM-103-01-L-SV | Hersteller : Samtec |
Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD Bulk |
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TSM-103-01-L-SV | Hersteller : Samtec |
Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD Bulk |
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TSM-103-01-L-SV | Hersteller : Samtec |
Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD Bulk |
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TSM-103-01-L-SV | Hersteller : Samtec |
Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD Bulk |
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TSM-103-01-L-SV | Hersteller : Samtec Inc. |
Description: CONN HEADER SMD 3POS 2.54MM Packaging: Bulk Connector Type: Header, Cuttable Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 3 Number of Rows: 1 Style: Board to Board or Cable Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Push-Pull Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Phosphor Bronze Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Square Insulation Height: 0.100" (2.54mm) Shrouding: Unshrouded Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP) Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm) |
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TSM-103-01-L-SV | Hersteller : Samtec |
Headers & Wire Housings .100 Surface Mount Terminal Strip |
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TSM-103-01-L-SV | Hersteller : Samtec |
Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD Bulk |
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TSM-103-01-L-SV | Hersteller : Samtec |
Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD Bulk |
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TSM-103-01-L-SV | Hersteller : SAMTEC |
Description: SAMTEC - TSM-103-01-L-SV - Stiftleiste, Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Phosphorbronze isCanonical: Y usEccn: EAR99 Steckverbinderkragen: Ohne Kragen Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Board-to-Board Steckverbinder: Stiftleiste Produktpalette: TSM Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 2.54mm SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) |
auf Bestellung 1278 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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TSM-103-01-L-SV | Hersteller : Samtec |
Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD Bulk |
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| TSM-103-01-L-SV | Hersteller : SAMTEC |
TSM-103-01-L-SV Board-to-board connectors |
auf Bestellung 6 Stücke: Lieferzeit 7-14 Tag (e) |
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TSM-103-01-L-SV | Hersteller : Samtec |
Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD Bulk |
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TSM-103-01-L-SV | Hersteller : Samtec |
Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD Bulk |
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