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TSM-103-01-L-SV

TSM-103-01-L-SV Samtec

tsm10404lshapfr.pdf Hersteller: Samtec
Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD Bulk
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Technische Details TSM-103-01-L-SV Samtec

Description: CONN HEADER SMD 3POS 2.54MM, Packaging: Bulk, Connector Type: Header, Cuttable, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 3, Number of Rows: 1, Style: Board to Board or Cable, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Phosphor Bronze, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.100" (2.54mm), Shrouding: Unshrouded, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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Connector Type: Header, Cuttable
Mounting Type: Surface Mount
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Style: Board to Board or Cable
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
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TSM-103-01-L-SV TSM-103-01-L-SV Hersteller : SAMTEC tsm.pdf Description: SAMTEC - TSM-103-01-L-SV - Stiftleiste, Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbindertyp: Stiftleiste
Produktpalette: TSM Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
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