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TSM-103-01-T-DV

TSM-103-01-T-DV Samtec

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Hersteller: Samtec
Conn Unshrouded Header HDR 6 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD Tube
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Technische Details TSM-103-01-T-DV Samtec

Description: CONN HEADER SMD 6POS 2.54MM, Packaging: Tube, Connector Type: Header, Cuttable, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 6, Number of Rows: 2, Style: Board to Board or Cable, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Phosphor Bronze, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish - Post: Tin, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.100" (2.54mm), Shrouding: Unshrouded, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
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TSM-103-01-T-DV TSM-103-01-T-DV Samtec Inc. tsm.pdf Description: CONN HEADER SMD 6POS 2.54MM
Packaging: Tube
Connector Type: Header, Cuttable
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 6
Number of Rows: 2
Style: Board to Board or Cable
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Phosphor Bronze
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish - Post: Tin
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.100" (2.54mm)
Shrouding: Unshrouded
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm)
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TSM-103-01-T-DV TSM-103-01-T-DV SAMTEC tsm.pdf Description: SAMTEC - TSM-103-01-T-DV - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 6 Kontakt(e), Oberflächenmontage, TSM Series
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 6Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbinder: Stiftleiste
Produktpalette: TSM Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
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Hersteller: Samtec
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AnzahlPrivatkunde
192+0.92 EUR
201+0.87 EUR
250+0.81 EUR
500+0.76 EUR
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Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN HEADER SMD 6POS 2.54MM
Packaging: Tube
Connector Type: Header, Cuttable
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 6
Number of Rows: 2
Style: Board to Board or Cable
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Phosphor Bronze
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish - Post: Tin
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.100" (2.54mm)
Shrouding: Unshrouded
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Length - Mating: 0.230" (5.84mm)
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Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - TSM-103-01-T-DV - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 6 Kontakt(e), Oberflächenmontage, TSM Series
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 6Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbinder: Stiftleiste
Produktpalette: TSM Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
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Rastermaß: 2.54mm
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