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TSM-105-04-S-DV

TSM-105-04-S-DV Samtec

tsm.pdf Hersteller: Samtec
Conn Unshrouded Header HDR 10 POS 2.54mm Solder ST Top Entry SMD Tube
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Technische Details TSM-105-04-S-DV Samtec

Description: CONN HEADER SMD 10POS 2.54MM, Packaging: Tube, Connector Type: Header, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 10, Number of Rows: 2, Style: Board to Board or Cable, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Phosphor Bronze, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.100" (2.54mm), Shrouding: Unshrouded, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Length - Mating: 0.120" (3.05mm).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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TSM-105-04-S-DV TSM-105-04-S-DV Hersteller : Samtec tsm-2854655.pdf Headers & Wire Housings .100" Surface Mount Terminal Strip
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TSM-105-04-S-DV TSM-105-04-S-DV Hersteller : Samtec Inc. tsm.pdf Description: CONN HEADER SMD 10POS 2.54MM
Packaging: Tube
Connector Type: Header
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 10
Number of Rows: 2
Style: Board to Board or Cable
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Phosphor Bronze
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.100" (2.54mm)
Shrouding: Unshrouded
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm)
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