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TSW-104-14-G-D

TSW-104-14-G-D Samtec

tsw-xxx-xx-x-x-xx-xxx-footprint.pdf
Hersteller: Samtec
Headers & Wire Housings Classic PCB Header Strips
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Technische Details TSW-104-14-G-D Samtec

Description: CONN HEADER VERT 8POS 2.54MM, Packaging: Bulk, Connector Type: Header, Mounting Type: Through Hole, Number of Positions: 8, Number of Rows: 2, Style: Board to Board or Cable, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Phosphor Bronze, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Post: Gold, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Contact Length - Post: 0.110" (2.79mm), Insulation Height: 0.100" (2.54mm), Shrouding: Unshrouded, Overall Contact Length: 0.530" (13.46mm), Insulation Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Length - Mating: 0.320" (8.13mm).

Weitere Produktangebote TSW-104-14-G-D nach Preis ab 1.75 EUR bis 2.81 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
TSW-104-14-G-D TSW-104-14-G-D Samtec Inc. tsw-xxx-xx-x-x-xx-xxx-footprint.pdf Description: CONN HEADER VERT 8POS 2.54MM
Packaging: Bulk
Connector Type: Header
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 8
Number of Rows: 2
Style: Board to Board or Cable
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Phosphor Bronze
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Contact Length - Post: 0.110" (2.79mm)
Insulation Height: 0.100" (2.54mm)
Shrouding: Unshrouded
Overall Contact Length: 0.530" (13.46mm)
Insulation Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Length - Mating: 0.320" (8.13mm)
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TSW-104-14-G-D TSW-104-14-G-D SAMTEC tsw-xxx-xx-x-x-xx-xxx-footprint.pdf Description: SAMTEC - TSW-104-14-G-D - Stiftleiste, vertikal, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Durchsteckmontage, TSW
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbindertyp: Stiftleiste
Produktpalette: TSW
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: No SVHC (27-Jun-2024)
auf Bestellung 8 Stücke:
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TSW-104-14-G-D tsw-xxx-xx-x-x-xx-xxx-footprint.pdf
TSW-104-14-G-D
Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN HEADER VERT 8POS 2.54MM
Packaging: Bulk
Connector Type: Header
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 8
Number of Rows: 2
Style: Board to Board or Cable
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Phosphor Bronze
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Contact Length - Post: 0.110" (2.79mm)
Insulation Height: 0.100" (2.54mm)
Shrouding: Unshrouded
Overall Contact Length: 0.530" (13.46mm)
Insulation Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Row Spacing - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Length - Mating: 0.320" (8.13mm)
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TSW-104-14-G-D
Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - TSW-104-14-G-D - Stiftleiste, vertikal, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Durchsteckmontage, TSW
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Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbindertyp: Stiftleiste
Produktpalette: TSW
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Kontaktanschluss: Durchsteckmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: No SVHC (27-Jun-2024)
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